智能温度传感器的发展的阶段

温度传感器是早期开发的，广泛使用的传感器。从17世纪初伽利略发明温湿度计以来，人们开始测量温度，实际上，将温度转换为电信号的传感器是1821年德国物理学家赛贝尔发明的热电偶传感器。

随着技术的发展，对测量和自动化技术的要求越来越高，温度传感器的发展经历了传统的分裂塔温度传感器(包括敏感元件)、模拟集成温度传感器/控制器和智能温度传感器三个阶段。目前，新型温度传感器正在从模拟发展到数字、从集成发展到智能化、网络化。

一、分段垂直温度传感器

热电偶传感器是工业测量中使用最广泛的温度传感器之一，是传统的分立型传感器。工作原理是物理学中的塞贝克效应，也就是说，在由两条金属导线组成的电路中，如果触点保持不同的温度，电路中就会产生与这个温差相对应的电动势。热电偶结构简单，使用温度范围广，响应快，测量准确，重现性好，可以用微丝测量微区温度，不需要电源。

二、集成温度传感器/控制器

(1)模拟集成温度传感器

集成传感器是使用硅半导体集成工艺制造的，因此也称为硅传感器或单片机集成温度传感器。模拟集成温度传感器于20世纪80年代推出，是将温度传感器集成到一个芯片中并执行温度测量和模拟信号输出功能的专用IC。模拟集成温度传感器的主要特点是单一功能(只测量温度)、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等，远距离测温、温控、无需非线性校准、周边电路简单。是目前国内外应用最广泛的集成传感器。

(2)模拟集成温度控制器

模拟集成温度控制器主要由温控开关、可编程温度控制器组成。一些改进的集成温度控制器还包括与智能温度传感器类似的A/D转换器和固化程序。但是它本身是系统的，工作时不受微处理器的控制。这就是两者的主要差别。

智能温度传感器(也称为数字温度传感器)出现于20世纪90年代中期。是微电子技术、计算机技术和自动测试技术(ATE)的结晶。目前，国际上开发了多种智能温度传感器系列。智能温度传感器内部包括温度传感器、A/D转换器、信号处理器、内存(或寄存器)和接口电路。一些产品还包括多路复用器、中央控制器(CPU)、随机访问内存(RAM)和只读内存(ROM)。智能温度传感器具有为各种微控制器(MCU)输出温度数据和相关温度控制量的功能。另外，基于硬件，通过软件实现测试功能，智能化程度取决于软件开发水平。

进入21世纪，智能温度传感器正朝着高精度、多功能、总线标准化、高可靠性和安全性、虚拟传感器和网络传感器开发、单个温度测量系统开发等高科技方向快速发展。由于国家出台的一系列有利于温度传感器产业发展的政策和措施，今后温度传感器行业将迎来巨大的发展机遇。